日時：令和８年３月１３日（金） 10:00～16:45
終了後 名刺交換会予定
場所：(地独)大阪産業技術研究所 森之宮センター 大講堂
（JR 大阪環状線、地下鉄中央線・長堀鶴見緑地線
森ノ宮駅下車 徒歩 10 分 大阪市城東区森之宮 1-6-50）
主催：ニューセラミックス懇話会・大阪府技術協会
後援：(地独)大阪産業技術研究所
プログラム：
(1) 先端・パワー半導体開発の材料技術最前線
大阪大学 菅沼 克昭 氏
(2)酸化ガリウム材料・デバイス開発の現状と今後の展望
大阪公立大学 東脇 正高 氏
(3) 低熱膨張材料が拓く新たな世界
‐寸法安定性と高性能化を支えるセラミックス技術の最前線‐
京セラ株式会社 岩下 修三 氏
(4) 窒化ケイ素放熱基板とそのメタライズ基板の特性及び信頼性評価
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 平尾 喜代司 氏
(5) 窒化ホウ素熱伝導フィラーの開発
香川大学 楠瀬 尚史 氏
※セミナー終了後、会場を移して食事をとりながらささやかな名刺交換会を開催致します。セミナー終了後～ 19：00まで。
会場：鉄板グリルパブ BOSKE
定員：80名
参加費：
NCF 会員・協賛団体会員 15,000 円 （名刺交換会付 17,000 円）
一般 20,000 円 （名刺交換会付 22,000 円）
◆詳細、申込書は、ニューセラミックス懇話会のホームページをご覧ください。
一般社団法人 大阪府技術協会 