ロボットや機械などの実世界の動作と密接に連携し、センシングによって得られる情報を基に自律的に判断・行動する「フィジカルAI」は、次世代の競争力を左右する基盤技術として注目を集めています。
特に、高度なセンシングとAIの融合は、人手不足対応など、現場の課題解決に直結する技術として期待されています。
本セミナーでは、フィジカルAIを支える先進的なセンシング技術から、ロボット応用、現場実装、社会展開までを俯瞰し、第一線で活躍する研究者・技術者の方々に最新動向と今後の方向性についてご講演いただきます。
日時：2025年6月5日(金) 10:00～16:35
会場：大阪産業創造館 5階 研修室Ａ・Ｂ（大阪市中央区本町1丁目4-5）
URL：https://www.sansokan.jp/map/
アクセス：大阪地下鉄「堺筋本町」下車徒歩10分
※オンラインでも参加出来ます。
開会挨拶 センシング技術応用研究会 会長 筒井 博司 氏
＜講演＞
1.「米国の脳×日本の神経系
－フィジカルAI時代の開発力と国産化の展望」(基調講演)
株式会社NexaScience代表取締役
オムロンサイニックエックス株式会社 リサーチバイスプレジデント
牛久 祥孝氏
2.「インフラ・製造現場を根底から変えるオンサイトラーニング戦略」
株式会社SHIN-JIGEN代表取締役CEO 岡本球夫氏
— 昼休み —
3.「Physical AI 時代のヒューマノイドロボット開発新戦略–」 TechShare株式会社代表取締役 重光貴明氏
4.「近接覚×触覚センサで広がるロボットハンドの実装最前線」
大阪大学 基礎工学研究科 システム創成専攻 招聘准教授 小山 佳祐氏
— 休憩 —
5.「フィジカルAIを拓くナノ触覚センシング
－質感情報のデジタル化とその応用－」
香川大学 創造工学部 機械システム工学領域 教授
微細構造デバイス統合研究センター 長高尾 英邦氏
6.「AI×音センシングによるハザード認知支援
－「聞こえない」を補う現場実装と社会展開－」
近畿大学理工学部電気電子通信工学科講師 蔭山 享佑氏
詳細チラシ（PDF）
主催：センシング技術応用研究会
後援：(地独)大阪産業技術研究所
■参加費（テキスト代・消費税を含む）
主催・協賛団体会員：8,000円、 一般：10,000円、 学生：3,000円
■申込方法
右の申込ボタンからお申込みください。【申込はこちら】
■定員(先着順)：60名（現地会場）・80名(オンライン)
■申し込み締め切り：５月３０日(土)
協賛団体(予定)：
(一社) 電気学会, (一社) 大阪府技術協会, (一社) 次世代センサ協議会,
(一社) 日本機械学会, ニューセラミックス懇話会, (公社)応用物理学会,
(一社)センサイト協議会, (一財)大阪科学技術センター,
（公社）日本表面真空学会他12学協会
※協賛団体の詳細につきましては、センシング技術応用研究会事務局にお問い合わせ下さい。
■問い合わせ先
センシング技術応用研究会
〒594-1157 大阪府和泉市あゆみ野2-7-1 大阪産業技術研究所内
TEL ：0725-51-2534 FAX：0725-51-2597
E-mail：sstj @ sensing-tech.org （@の前後の空白は削除してください）
URL： https://sensing-tech.org/
一般社団法人 大阪府技術協会 