半導体製造の現場では、工程革新や装置・材料の最適化、量産技術の高度化がこれまで以上に求められています。
一方で、3D積層やチップレット、微細化限界への挑戦など、デバイスアーキテクチャそのものも大きな転換期を迎えています。
本講演会では、現場で生まれる具体的な技術革新と量産実装のリアルを踏まえ、日本のモノづくりが先端半導体分野で価値を発揮するための課題と可能性について、各分野の第一線で活躍される方々にご講演いただきます。
【日 時】2026（令和8）年７月8日(水) 13:00 ～ (会場)19:00/(オンライン)16:35
【会 場】パナソニック ホールディングス株式会社 技術部門
Technology CUBE ５F
〒571-8508 大阪府門真市大字門真1006
およびZoomによるオンライン
【講演】
ご指定の形式に従い、2026年KECセミナーの講演内容をまとめます。
【講演】13;00～16:30
1)「日本の半導体・デジタル戦略の現状と今後」
清水 英路 氏（経済産業省 商務情報政策局 デバイス・半導体戦略室 室長）
2)「半導体プロセスの技術動向と信頼性確保のための界面制御の重要性」
齊藤 丈靖 氏（大阪公立大学工学研究科 化学工学分野 教授／
半導体超加工・集積化技術研究所 所長）
3)「メイド・イン・ジャパンの挑戦：チップレット技術が拓く新次元への道」
折井 靖光 氏（Rapidus株式会社 専務執行役員・エンジニアリングセンター長）
4)「先端半導体パッケージの技術進化を支える次世代製造設備ソリューション」
櫻井 大輔 氏（パナソニック ホールディングス株式会社 MI本部
次世代実装プロジェクト プロジェクトマネージャー）
【会場参加限定】16:40～17:20 見学会と懇親会／名刺交換会
【参加費】会員 : 6,050円
非会員 : 8,800円
申込締切後、請求書を送付いたします。
2026年6月26日までに請求書記載の指定銀行口座に参加費をお振込みください。
▼詳細・申込方法は下記 チラシ をご参照ください。
一般社団法人KEC関西電子工業振興センターのホームページをご覧ください。
一般社団法人 大阪府技術協会 